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思博伦与盛科联合测验5G网络承载与互联关键技术

作者: 发布时间:2018-01-17

近来,思博伦通讯助力业界抢先的以太网交流芯片及SDN白牌解决计划供给商盛科网络,成功完成了面向环亚娱乐ag885G年代的速率根底和事务根底联合测验,展现了赋有前瞻性的5G网络承载与互联计划。

本次联合测验针对5G网络更高的传输速率和更为灵敏的传输组网特色,要点验证了盛科E550渠道面向5G的100G/50G/25G根底速率下互联和高功能转发才能,快速重路由(Fast Re-route,FRR)才能和分段路由支撑才能,测验成果展现了盛科网络E550渠道杰出的以太网交流功能以及对5G承载网络要害技能上的支撑与立异。

5G年代跟着超高清视频、网络直播、游戏、VR等大带宽使用的进一步开展,网络承载速率将迈入“后10GE”年代,25GE、50GE乃至100GE将成为接入及会聚网络的干流速率。在事务层面上,面临愈加丰厚的事务和多样的用户需求,运营商需求完成承载网络的愈加可订制化和功能化,SDN架构将在5G承载网络中得到极大的使用,其间以MPLS标签为承载根底的分段路由现已得到包含我国移动在内的运营商的极大重视,其面向SDN的事务布置灵敏性和根据标签的转发架构很好的将传统事务结构与新式事务布置方法有用结合,在保证安全及功能的一同供给了丰厚的事务灵敏性。

测验展现的盛科E550渠道是根据盛科网络2017年10月最新发布的第五代高功能以太网中心交流芯片DUET2(CTC7148)建立,DUET2单芯片可支撑640Gbps的转发速率,以“交融立异”为要害词,主打面向5G的“速率交融”、“使用交融”以及“安全交融”。详细包含支撑Multi-Gig新速率,支撑10G/25G/40G/50G/100G端口、分段路由、无线办理协议CAPWAP专有引擎及网络安全MACSec等新特性。在立异使用的一同,DUET2也连续并增强了其系列芯片高性价比和低功耗的优势。

盛科第五代中心芯片DUET 2

测验选用思博伦Spirent TestCenter网络功能测验仪,配以现在业界密度最高的DX3-100GQ-T12多速率测验模块。DX3-100GQ-T12五速率测验模块,单槽位可支撑12个100G或40G端口,或24个50G端口,或48个25G或10G端口,支撑BASE-R FEC、RS-FEC、Auto-negotiation、Link Training等要害接口特性,支撑包含传统路由/交流/接入协议和新的OpenFlow、分段路由等SDN技能测验,可以对高密度路由器、交流机和移动承载网络产品进行全面测验。 

Spirent TestCenter N4U机箱

业界密度最高的DX3-100GQ-T12多速率测验模块

盛科网络市场部总监王峰表明:“盛科一向致力于为客户供给最富竞争力和立异力的网络承载计划。盛科曩昔的芯片现已规划布置在国内外的运营商承载网络,赢得了客户的好评。盛科也投入了很多的研制来满意5G年代的全新要求和应战。除了根底速率的快速晋级,使用的交融和SDN理念的实践落地也为网络的开展注入了新的生机。咱们很快乐可以和思博伦一同,凭借盛科的最新芯片渠道,展现面向5G的网络互联要害技能立异,也等待这些技能可以在不久的将来,为5G事务的布置与开展贡献力量。”

思博伦通讯高档出售总监马林表明:“我国在第五代移动通讯的出资上现在抢先于全球,所以在我国咱们首先看到5G网络相关的技能和计划取得开展和打破。思博伦通讯在5G相关的承载网技能测验、空口技能测验、中心网技能测验等方面,都投入很多研制资源,并现已推出对应的测验解决计划。本次和盛科网络的联合测验是思博伦通讯在5G承载网络测验上的一次十分有意义的实践,思博伦情愿与包含芯片厂商、设备厂商和运营商一同,推进5G网络的开展。”

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